2025年3月17日，英偉達(dá)GTC大會(huì)如期開幕。這場(chǎng)被視為全球AI硬件“風(fēng)向標(biāo)”的盛會(huì)，因新一代AI芯片GB300系列的發(fā)布引發(fā)行業(yè)震動(dòng)。該芯片以高熱設(shè)計(jì)功耗，更是將數(shù)據(jù)中心能耗矛盾推至臺(tái)前。
TrendForce集邦咨詢預(yù)估，GB300機(jī)柜系統(tǒng)功耗將再提升至135KW與140KW間。
圖/英偉達(dá)
AI服務(wù)器電源是支撐AI服務(wù)器算力功耗的核心組件，其性能的提升直接依賴于功率半導(dǎo)體的技術(shù)進(jìn)步。
具體來說，更高效的功率半導(dǎo)體能夠顯著減少電能損耗，提升電源系統(tǒng)的整體效率，從而降低能耗。
同時(shí)，功率半導(dǎo)體的技術(shù)突破使得在更小體積內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高功率輸出成為可能，這對(duì)于高密度部署的AI服務(wù)器尤為重要。
此外，功率半導(dǎo)體的改進(jìn)還能有效減少發(fā)熱，提升散熱效率，確保電源系統(tǒng)在高負(fù)載下的穩(wěn)定性。
一個(gè)典型的例子是臺(tái)達(dá)推出的5500W冗余電源，該產(chǎn)品采用第三代半導(dǎo)體功率器件，其功率密度提升了近50%，獲得世界級(jí)AI大廠的采用。
圖/臺(tái)達(dá)
由此可見，功率半導(dǎo)體不僅是電源系統(tǒng)的關(guān)鍵，更是AI算力發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。國內(nèi)外眾多功率半導(dǎo)體企業(yè)紛紛布局電源領(lǐng)域，推出創(chuàng)新功率模塊。
英飛凌推出的新一代高密度功率模塊OptiMOS™ TDM2454xx，采用真正的垂直供電(VPD)技術(shù)，提供了行業(yè)領(lǐng)先的2安培/平方毫米電流密度。
圖/英飛凌
納微半導(dǎo)體則憑借GaNFast™氮化鎵功率芯片NV6169，功率密度高達(dá)92.36W/cm³，功率提升50%，成功進(jìn)入長城電源供應(yīng)鏈。
圖/納微半導(dǎo)體
晶豐明源16相雙軌數(shù)字PWM控制器BPD93136、4相PWMV ID數(shù)字PWM控制器BPD93204，以及集成智能集成功率器件BPD80350E產(chǎn)品組合方案，符合英偉達(dá)最新的OpenVReg電源規(guī)范OVR16和OVR4-22，滿足高功率密度的應(yīng)用需求。
圖/晶豐明源
隨著AI服務(wù)器對(duì)電力需求的持續(xù)增長，應(yīng)用于電源領(lǐng)域的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將迎來顯著增長。
Big-bit產(chǎn)研室整理的數(shù)據(jù)表示，2024-2026年全球AI服務(wù)器電源半導(dǎo)體需求將保持27.7%的年復(fù)合增長率，2026年需求量預(yù)計(jì)突破2.6億顆，較2025年激增30%。
可以預(yù)見，功率產(chǎn)品技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)將愈發(fā)激烈，推動(dòng)行業(yè)不斷向前發(fā)展。
小結(jié)
隨著AI技術(shù)的迅猛發(fā)展，功率半導(dǎo)體正站在技術(shù)革新的十字路口。如何在提升功率性能的同時(shí)降低功耗，實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的能效比，將成為功率技術(shù)突破的關(guān)鍵。
這不僅需要功率半導(dǎo)體企業(yè)在研發(fā)端加大投入，更需要在設(shè)計(jì)理念上實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新，將AI技術(shù)融入電源管理，開發(fā)出更智能、更高效的解決方案。
可以預(yù)見，未來幾年，功率半導(dǎo)體將在技術(shù)迭代與市場(chǎng)需求的雙輪驅(qū)動(dòng)下，迎來新一輪的轉(zhuǎn)型升級(jí)。 |
